Intel hat einen neuen Prozessor für mobile Endgeräte der Core-H-Reihe
angekündigt, der bereits Anfang 2018 erscheinen soll. Das Spezielle daran: neben der CPU befinden sich auch eine GPU von
AMD sowie HBM2-Speicherbausteine auf der Platine. Bei der Grafikeinheit soll es sich ausserdem um eine von AMD eigens für
Intel entwickelte Version handeln.
Möglich wird die Kombination von CPU, GPU und Speicher auf einer möglichst platzsparenden Platine für den Einsatz in mobilen Geräten dank Intels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), die auch dafür sorgt, dass die Stromzufuhr zu den einzelnen Komponenten effizient gesteuert wird. Damit soll 50 Prozent weniger Silikon nötig sein, um eine sehr leistungsfähige und kleine Plattform zu produzieren, die in mobilen Geräten mehr Platz lässt für andere Bauteile. Noch sind keine Details zur CPU der achten Generation bekannt, Intel verspricht allerdings, dass der neue Prozessor mit der Grafikeinheit in der Lage sein wird, selbst anspruchsvolle Spiele darzustellen als auch die Arbeit mit professioneller Grafiksoftware zu ermöglichen.
(luc)
