Das iPhone 17 könnte erstmals mit einem Motherboard auf Basis von Resin Coated Copper (RCC), also kunstharzbeschichtetem Kupfer, kommen. Davon geht zumindest Apple-Analyst Ming-Chi Kuo aus. Wie er in
einem Beitrag auf "Medium" schreibt, bringt das neue Material verschiedene Vorteile mit sich. Zum einen wäre die Hauptplatine dünner als aktuell, was mehr Platz im Innern des Smartphones für andere Technologien schafft. Zum anderen soll das Bohren leichter fallen, da keine Glasfaser mehr verbaut ist.
Allerdings gilt es, noch einige Hürden zu nehmen. Der Analyst geht daher nicht davon aus, dass das neue Motherboard bereits mit dem iPhone 16 im kommenden Jahr zum Einsatz kommt. Denn das Material ist aktuell noch zerbrechlich und würde Falltests nicht bestehen. Sollten
Apple und Ajinomoto, der führende RCC-Anbieter, bis zum dritten Quartal 2024 aber Verbesserungen erzielen können, zeigt sich Ming-Chi Kuo optimistisch, dass es bis 2025 im iPhone 17 verwendet werden kann.
Ming-Chi Kuo gilt als renommierter Analyst in der Mobilfunkbranche, der sich vor allem auf Apple konzentriert. Auf Basis von Insiderinformationen aus Asien hat er schon häufig kommende Produkte und Strategien des iPhone-Herstellers vorhersagen können.
(sta)
