In den kommenden Jahren dürfen wir uns über eine deutliche Geschwindigkeitssteigerung beim Stapelspeicher High-Bandwidth Memory (HBM) freuen, wie es in einem Bericht von "Heise"
heisst. In einem ersten Schritt werden dieses Jahr erste Hardware-Produkte mit HBM3 auf den Markt geworfen, so zum Beispiel Nvidias GPU-Beschleuniger H100 Tensor Core (Bild).
SK Hynix setzt dabei auf 16 GB grosse Speicherbausteine, auch Stacks genannt, die eine Geschwindigkeit von 6,4 Gbit/s und Pin erreichen und damit mit einer Übertragungsrate von 819 GB/s aufwarten können. Werden auf einem Träger mehrere solcher Stacks kombiniert, können die Geschwindigkeiten nochmals deutlich erhöht werden.
Mit HBM4 soll per 2026 die Anzahl der Speicheranlagen pro Stack SK Hynix zufolge von aktuell 12 auf 16 erhöht werden. Dadurch seien pro Baustein 48 GB möglich und die Übertragungsrate werde auf rund 1,4 TB/s gesteigert. Per 2028 sollen Übertragungsraten von bis zu 10 TB/s erreicht werden. Dies dank einzelner Stacks, die mit 2 TB/s aufwarten können.
(af)
