Qualcomm hat am Snapdragon Tech Summit in Hawaii zwei neue Chips vorgestellt: Da ist zum einen das Flaggschiff aus der 8-Serie, der Snapdragon 865. Zum Zweiten stellte
Qualcomm auch den Snapdragon 765 mit schwächeren Leistungsmerkmalen vor. Erstaunlich ist, dass das 765-Modell mit integriertem 5G-Modem daherkommt, wie das Qualcomm bereits im März 2019 versprach ("Swiss IT Magazine"
berichtete), der 865 aber nicht. Trotzdem ist der Snapdragon 865 für den Einsatz mit 5G gedacht, er benötigt dafür aber das x55-Modem, das (nur) im Bundle mit dem 865-Chip verkauft wird. Damit wird das System mehr Platz benötigen und mehr Strom verbrauchen als der 765. Dies stellt Smartphone-Hersteller vor eine Entscheidung: Will man Flaggschiff-Specs, oder einen Chip mit integriertem 5G verbauen?
Warum Qualcomm diese Entscheidung getroffen hat und wie die Details der beiden neuen Chips genau aussehen, ist noch nicht bekannt. Voraussichtlich wird der Hersteller im Rahmen des
Programms der Konferenz, welche bis zum 5.12. läuft, mehr verraten.
(win)