Apple wird nächstes Jahr drei 5G-fähige iPhones vorstellen – "Swiss IT Magazine"
berichtete. Nun sind Details bekannt geworden: Alle neuen Modelle werden mit einem 5G-Chip von Qualcomm ausgestattet,
meldet "Nikkei Asian Review".
Beim X55 handelt es sich um das derzeit fortgeschrittenste 5G-Modem. Der Chip unterstützt Download-Geschwindigkeiten bis 7 und Upload bis 3 Gigabit pro Sekunde und ist deutlich energieeffizienter als der bisherige X50-Chip.
Ausserdem würden die neuen Modelle mit einem neuen Apple-SoC A14 in 5-Nanometer-Technologie daherkommen, der von TSMC produziert werde. Nur
Apple und Huawei haben demnach aktuell Pläne, nächstes Jahr diese Produktionstechnologie einzusetzen. Ein weiteres Ausstattungsmerkmal ist laut dem Bericht eine 3D-Kamera für die Rückseite, die Objekte in der Umgebung erkennt, was in Augmented-Reality-Anwendungen zugutekommt. Diese Kamera gleicht der frontseitigen 3D-Kamera für die Gesichtserkennung, wird für den Einsatz auf der Rückseite aber neu entwickelt.
Nachdem Apple dieses Jahr mit dem iPhone 11 noch im 4G-Zeitalter verblieben ist, will das Unternehmen 2020 so richtig mit 5G durchstarten. Das Ziel ist laut den Quellen von "Nikkei Asia Review", nächstes Jahr 80 Millionen 5G-fähige Smartphones auszuliefern.
(ubi)