cnt
Intels High-Speed-Speicher kommt 2016
Quelle: Intel

Intels High-Speed-Speicher kommt 2016

Unter dem Brand Optane will Intel kommendes Jahr die mit Micron entwickelten High-Speed-Speicherkomponenten auf 3D-Xpoint-Basis auf den Markt bringen. Zuerst auf dem Programm stehen Solid State Disks und Arbeitsspeicher-Bausteine.
22. November 2015

     

Vergangenen Sommer hat Intel über eine revolutionäre Speichertechnologie namens 3D Xpoint informiert, die eine zehn Mal so dichte Fertigung wie bei heutigen DRAM-Chips erlaubt und darüber hinaus noch 1000 Mal schneller als heutige NAND-Flash-Bausteine sein soll. Laut Intel handelt es sich dabei um die wichtigste Entwicklung in der Speichertechnologie seit der Einführung von NAND-Flash vor 25 Jahren.


Wie der Konzern jetzt an einem Investoren-Meeting bekannt gegeben hat, will man die mit Micron entwickelte 3D-Xpoint-Speichertechnologie unter dem Brand Optane vermarkten und bereits nächstes Jahr sollen erste Komponenten auf den Markt kommen. Als erste Optane-Produkte sollen dann Solid State Disks sowie RAM-Bausteine für Gaming-PCs auf den Markt kommen, später sollen auch Komponenten für Server sowie alle anderen Rechnertypen folgen. (rd)


Weitere Artikel zum Thema

Kaum Highlights am Intel Devoloper Forum

21. August 2015 - Am diesjährigen Intel Developer Forum hielt man sich mit grossen Produktankündigungen zurück. Dafür gab es Details zur Skylake-CPU, zum Wearable-Chip Curie oder zu den kommenden 3D-Xpoint-Speicher-Chips.

Intels und Microns neue Speicherchips sind tausendmal schneller als Nand-Flash

29. Juli 2015 - Intel und Micron die Welt der Speicherchips mit ihrer neuen Speicherchip-Technolgie 3D Xpoint revolutionieren. Damit soll nicht flüchtiger Speicher tausendmal schneller werden als beim seit 25 Jahren üblichen Nand-Flash-Speicher.


Artikel kommentieren
Kommentare werden vor der Freischaltung durch die Redaktion geprüft.

Anti-Spam-Frage: Was für Schuhe trug der gestiefelte Kater?
GOLD SPONSOREN
SPONSOREN & PARTNER