Am
Intel Developer Forum, das diese Woche in San Francisco über die Bühne ging, hielt sich der Prozessorgigant mit grossen Ankündigungen eher zurück. Dafür gab es diverse Neuigkeiten zu bereits früher angekündigten Produkten.
Was die anstehenden Desktop-Prozessoren der Skylake-Familie betrifft, werden die Chips über einen integrierten Digital-Signal-Prozessor verfügen, der für ein Feature namens Intel Smartsound eingesetzt werden soll. Rechner sollen damit in die Lage versetzt werden, auf Audio-Signale zu reagieren, ohne dabei viel Strom zu verbrauchen. Zusammen mit Microsoft will man Windows 10 damit mit einer Funktion namens Wake on Voice ausstatten, um einen Rechner per Stimme einzuschalten. Wake on Voice soll allerdings erst in einer späteren Version der Skylake-CPUs integriert werden.
Wenig Neues erfuhr man auch über den Wearable-Chip Curie, der bereits im Januar an der CES vorgestellt wurde. Der Fingernagel-grosse Chip mit Quark-Prozessor und Bluetooth-Support soll laut Intel im vierten Quartal an ausgewählte Hardware-Partner ausgeliefert werden. Im Rahmen einer Demonstration zeigte Intel am IDF, wie die Geschwindigkeit und Position eines BMX-Bikes via integrierten Curie-Chips ermittelt werden konnte.
Demos gab es ebenfalls zur 3D-Kamera Realsense, die neben einer 2D-Kamera zusätzlich mit einem Infrarot-Laser und einer Infrarot-Kamera ausgestattet ist. Die 3D-Kamera soll in der Lage sein, Distanzen zu messen, und bei entsprechenden Aufnahmen soll sich ähnlich wie bei einer Lytro-Kamera im Nachhinein der Fokus verstellen lassen.
Last but not least wurden auch neue Details zu den neuen 3D-XPoint-Speicher-Chips bekannt, die Intel zusammen mit Micron herstellt. Die Speicher-Chips sollen 10 Mal so dicht gefertigt sein wie heutige DRAM-Chips und 1000 Mal so schnell sein wie aktuelle NAND-Flash-Bausteine. Unter dem neuen Brand Optane will Intel damit nächstes SSDs für Server und PCs auf den Markt bringen.
(rd)
