Laut einem Bericht von "Macworld" will
Intel noch in diesem Quartal ein erstes Developer Kit für Thunderbolt veröffentlichen. Es soll die Verbreitung der neuen Schnittstellen-Technologie beschleunigen. Bisher haben sich mit
Apple,
Lacie,
Western Digital oder
Canon erst wenige Hersteller zu Thunderbolt bekannt.
Intel wird übrigens, laut neuesten Gerüchten, trotz Thunderbolt auch USB 3.0 unterstützen, allerdings erst mit seinen neuen Chipsätzen mit Codenamen "Panther Point", die vermutlich Anfang 2012 auf den Markt kommen werden.
AMD setzt auch auf USB 3.0 und ist für einmal schneller als der grosse Rivale. Wie das USB Implementers Forum mitteilt, hat man mit dem A75 und A70M zwei erste Chipsätze von
AMD für Superspeed USB, also USB 3.0, zertifiziert. Sie sollen im Sommer erscheinen.
(mv)
