Am 29. Dezember 2022 lud
TSMC Zulieferer, Baupartner, die zentrale und lokale Regierung, den Halbleiterindustrieverband und Wissenschaftler in die Produktionsstätte Fab 18 im Southern Taiwan Science Park (STSP). Anlass der Feier war der Start der Volumenproduktion mit 3-Nanometer-Technologie. Diese sei laut dem Unternehmen nämlich erfolgreich und mit guter Ausbeute gestartet. Im gleichen Zug feierte das Unternehmen auch das Richtfest für die Phase 8 der Produktionsstätte Fab 18, also die Kapazitätserweiterung für die 3-Nanometer-Technologie. "Diese Zeremonie zur 3-nm-Volumenproduktion und Kapazitätserweiterung zeigt, dass wir konkrete Massnahmen ergreifen, um fortschrittliche Technologien zu entwickeln und die Kapazitäten in Taiwan zu erweitern", kommentierte TSMC-Chairman Mark Liu bei der Zeremonie.
Dies ist jedoch nicht die einzige Erweiterung der 3-nm-Kapazitäten. Neben der besagten Produktionsstätte in Taiwan soll auch die TSMC-Fabrik in Arizona erweitert und für die Produktion mit 3-nm-Technologie bereit gemacht werden.
Darüber hinaus kündigt
TSMC an, dass das globale Forschungs- und Entwicklungszentrum im Hsinchu Science Park im zweiten Quartal 2023 offiziell eröffnet wird und an die 8000 Mitarbeitende beschäftigen soll. Forschungsschwerpunkt des Zentrums dürfte unter anderem wohl die 2-Nanometer-Technologie sein. Erste Fabriken, die sich dieser Produktionsmethode bedienen, sind sowohl für den Hsinchu als auch den Central Taiwan Science Park geplant.
(rf)
