Rund anderthalb Jahre nach der Ankündigung bringt
Intel die energiesparende Lakefield-Plattform jetzt auf den Markt. Dabei handelt es sich um SoCs, die verschiedene x86- und Grafik-Kerne zusammen mit I/O-Funktionen und RAM – sogenanntem Package-on-Package Memory (PoP) – in einem Komplettpaket zusammenfassen. Intel will damit der zunehmenden Konkurrenz trotzen, die seinen Prozessoren durch ARM-basierte Designs entgegensteht.
Intel spricht von Core-Prozessoren mit Hybrid Technology. Bei der Herstellung kommt Intels 3D-Packaging-Technologie Foveros zum Zug, die besonders kompakte Chips ermöglicht. Die nun vorgestellten Lakefield SoCs seien die kleinsten Chips, die Core Performance und volle Windows-Kompatibilität bieten. Wie das Bild zeigt, sind sie gerade mal fingernagelgross. So meint Chris Walker, Corporate Vice President and GM of Mobile Client Platforms: "Core-Prozessoren mit Hybrid Technology sind der Massstab für Intels Vision, die PC-Industrie voranzubringen. Zusammen mit einem vertieften Co-Engineering mit unseren Partnern erschliessen diese Prozessoren das Potenzial für innovative Gerätekategorien der Zukunft."
Zu Beginn sind zwei Lakefield SoCs erhältlich. Beide warten mit fünf CPU-Kernen, 4 Megabyte Cache und LPDDR4X-4267-RAM auf. Das Modell i5-L16G7 besitzt 64 Grafikeinheiten, der i3-L13G4 deren 48. Die Basis-Taktfrequenz liegt bei 1,4 GHz (i5) oder 0,8 GHz (i3), Turbo-boostbar bis 1,8 beziehungsweise 1,4 GHz, wenn alle Kerne im Turbo-Modus laufen. Die Nennleistung (TDP) beträgt für beide Modelle 7 Watt. Einer der fünf CPU-Kerne ist in 10-Nanometer-Sunny-Cove-Technologie gehalten und unterstützt intensivere Workloads, bei den übrigen vier handelt es sich um besonders energieeffiziente Tremont-Kerne für Background Tasks.
Intel präsentiert auch schon zwei Geräte, die mit den neuen Lakefield Chips ausgestattet sind. Das Lenovo Thinkpad X1 Fold wurde an der CES 2020 vorgestellt und soll im Lauf des Jahres auf den Markt kommen. Das Samsung Galaxy Book S wird noch im Juni erwartet.
(ubi)
