Im Rahmen eines Investoren-Meetings hat
Intel Details zu kommenden CPU-Lancierungen mit Strukturbreiten von 10 und 7 nm
geteilt. Dabei hat Intels Chief Engineering Officer Murthy Reduchintala erklärt, dass die ersten Prozessoren, die mit einer Strukturbreite von 10 nm gefertigt werden, ab Juni dieses Jahres an die OEM-Partner ausgeliefert werden. Somit sollen PC-Hersteller rechtzeitig auf die Weihnachtssaison hin Rechner mit "Ice Lake"-CPUs – so der Codename für die 10-nm-Chips – in den Handel bringen können. Mit der "Ice Lake"-Generation soll unter anderem die Wireless-Geschwindigkeit um den Faktor drei erhöht werden, Grafikanwendung und Video-Encoding sollen doppelt so schnell werden, und AI-Anwendungen sollen zweieinhalb bis drei Mal schneller laufen als mit der aktuellen 14-nm-Chip-Generation. Im Laufe von 2019 und 2020 soll es dann weitere 10-nm-Produkte wie zusätzliche CPUs für Clients und Server, eine GPU und ein 5G-SoC ("Snow Ridge") geben.
Daneben gab Intel erstmals auch bekannt, bis wann der Produktionsprozess auf 7 nm umgestellt wird. Dieses Verfahren soll um den Faktor zwei skalieren und pro Watt Strom 20 Prozent mehr Performance liefern. Wie Intel erklärt, sollen 2021 erste Chips erscheinen, die mit 7 nm Strukturbreite gefertigt werden. Die Rede ist dabei von einer GPU aus der Xe-Familie, die in AI-Datazentren und für High-Performance-Computing-Tasks verwendet werden soll.
(mw)