Ingenieure von Xerox Parc haben einen Chip vorgestellt, der in der Lage ist, sich auf Befehl selbst zu zerstören. Der im Rahmen eines DARPA-Projekts (Defense Advanced Research Projects Agency) entwickelte Chip könnte für die Speicherung hochsensitiver Daten wie Chifferierungsschlüssel verwendet werden und basiert auf Gorilla Glass, wie es auch bei Smartphones zum Einsatz kommt.
Um den Chip zu zerstören wird, wird das Glas durch Ionen-Austausch gehärtet und damit unter Spannung gesetzt. Eine kleine Zufuhr von Hitze genügt sodann, um das Gorilla Glass in Tausende Stücke zerpringen zu lassen. Dabei ist die Spannung des Glases dermassen hoch, dass die zersplitterten Teile nach der Initialzündung noch während Sekunden in weitere, noch kleinere Teile zerfallen. Bei einer Demonstration wurde zur Auslösung des Selbstzerstörungsmechanismus eine Foto-Diode benutzt, die durch einen Laser angeregt wurde. Alternativ sollen sich hierfür aber auch ein mechanischer Schalter oder ein Funksignal nutzen lassen.
(rd)
