Prozessor-Marktführer
Intel hat über einen "bedeutenden Durchbruch" in der Transistortechnologie informiert. Geht es nach den Plänen des Chip-Herstellers, sollen bereits Ende dieses Jahres erste Chips in Massenproduktion gehen, die auf dem sogenannten 3D-Tri-Gate-Design basieren. Bei dieser erstmals vor neun Jahren gezeigten Chip-Architektur wird das traditionell flache, zweidimensionale Gate (im Bild rechts) durch einen winzig kleinen sogenannten "Grat" ersetzt, der sich auf dem Siliziumsubstrat vertikal erhebt (Links). Das Gate wird damit in die dritte Dimension erweitert und bietet eine grössere Fläche.
Das Design hat laut Intel den Vorteil, dass einerseits der Strom besser fliesst und andererseits die Verluste beim Ausschalten reduziert werden können, wodurch Energie eingespart wird. Zudem soll sich der Prozessor schneller ein- und ausschalten lassen, was sich wiederum positiv auf die Rechenleistung auswirkt. Intel spricht von einer um 37 Prozent erhöhten Schaltgeschwindigkeit gegenüber heutigen Prozessoren.
Mit der Einführung der 3D-Tri-Architektur will
Intel zudem erstmals vom heute üblichen 32-Nanometer auf den 22-nm-Fertigungsprozess umstellen. Mit diesem Miniaturisierungsschritt wird sich die Prozessorgrösse weiter dramatisch verkleinern lassen. Intel nennt als Beispiel die Möglichkeit, allein auf der Fläche des Punktes am Schluss dieses Satzes sechs Millionen Tri-Gate-Transistoren unterbringen zu können.
Wie Intel preisgibt, gehen erste 3D-Tri-Gate-Prozessoren gegen Ende Jahr unter dem Codenamen "Ivy Bridge" in die Massenproduktion.
(rd)
