Die grossen Chip-Hersteller
Intel,
AMD und
Qualcomm haben sich mit Technologiekonzernen wie
Google oder
Microsoft zusammengetan, um gemeinsam die Chiplet-Technologie zu standardisieren. Die jetzt vorgestellten Spezifikationen tragen die Bezeichnung Universal Chiplet Interconnect Express, kurz UCIe, und sollen die standarisierte Interoperabilität zwischen Komponenten sicherstellen. Wie die Protagonisten in einer Mitteilung festhalten, ermöglichen die UCIe-1.0-Spezifikationen eine vollständige Die-to-Die-Interkonnektion inklusive physischem Layer, Protokoll-Stack und Software-Modell, um die Kombination von Chiplet-Komponenten aus einem Multi-Vendor-Ökosystem für die System-on-a-Chip-Fertigung (SoC) sicherzustellen.
In der Halbleiterindustrie ermöglichen Chiplets die modulare Bauweise von SoCs, womit sich aus einzelnen Bausteinen Halbleiterkomponenten für unterschiedlichste Einsatzzwecke erstellen lassen. Die grossen Halbleiterkonzerne arbeiten bereits mit dem Konzept, doch waren die Chiplets bis anhin immer nur zur eigenen Architektur kompatibel. Dies soll sich mit dem jetzt verabschiedeten Standard nun aber ändern und der an PCI-Express angelehnte Verbindungsstandard soll das Zusammenspiel von Komponenten unterschiedlichster Hersteller sicherstellen.
Auf der neuen
UCIe-Website liefert ein Whitepaper detaillierte Informationen zum neuen Chiplet-Standard und Interessierte haben da die Möglichkeit, die Spezifikationen anzufordern.
(rd)
