Das Tochterunternehmen von
Huawei Hisilicon Technologies soll
gemäss "Digitimes" bereits im Juli seinen neuesten Smartphone-Chip Kirin 710 auf den Markt bringen. Dieser soll, wie der Produktname schon sagt, direkt mit dem
angekündigten Snapdragon 710 von Qualcomm konkurrieren.
Der Kirin-710-Chip, ein Upgrade der Vorgänger-CPU Kirin 659, soll über eine Huawei-eigene Chipsatzarchitektur auf Basis der Cortex A73-CPUs verfügen und bei der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in einem 12nm-Prozess gebaut werden.
Wie die High-End-Lösung Kirin 970 von Hisilicon soll auch der Kirin 710 mit einer eingebauten diskreten NPU (Neural Processing Unit) zur Ausführung von AI-Funktionalitäten ausgestattet sein. Im Vergleich dazu wird der Qualcomm Snapdragon 710 im 10nm-Verfahren bei Samsung Electronics gebaut und verfügt über eine Multi-Core-AI-Engine und neuronale Netzwerkfähigkeiten.
Das erste Telefon, das mit dem Snapdragon 710 angekündigt wird, ist wahrscheinlich das Mi 8 SE von
Xiaomi. In der Zwischenzeit wird erwartet, dass Huawei eine Reihe von Kirin-710-basierten Smartphones auf den Markt bringen wird, um konkurrierenden Modellen auf der Basis des Snapdragon 710 entgegenzuwirken, so die Quellen. Das erste Modell mit Kirin-710-CPU soll wahrscheinlich Huaweis Nova 3 (Codename "Paris") sein, das voraussichtlich im Juli auf den Markt kommen wird.
(swe)
