cnt
IDF: Intel zeigt VR-Headset und Drohnen-Plattform
Quelle: Intel

IDF: Intel zeigt VR-Headset und Drohnen-Plattform

An seinem Developer Forum hat Intel das Project Alloy vorgestellt, ein Virtual-/Augmented-Reality-Headset. Ebenfalls ein Thema waren Drohnen und selbstfahrende Roboter.
17. August 2016

     

In San Francisco ist Intels jährlich stattfindende Entwicklerkonferenz IDF (Intel Developer Forum) gestartet. Im Rahmen der Eröffnungs-Keynote zeigte Intel-Boss Brian Krzanich dabei unter anderem das Project Alloy, ein Headset beziehungsweise Head-Mounted Display (HMD), das Virtual Reality und Augmented Reality vermischen soll – in der Sprache von Intel heisst das dann Merged Reality. Die Idee dahinter: Der Benutzer kann in einen Mix aus virtueller und realer Welt eintauchen, künstliche Elemente werden mit realen Gegenständen und Umgebungen vermischt. Ebenfalls Teil des Headsets ist Intels 3D-Kamera Realsense. Dank dieser soll es möglich sein, dass auch die Hände des Nutzers erfasst werden.


Wie bei Intel üblich wird das Project Alloy kein Produkt werden, das man kaufen kann. Vielmehr soll das Headset im nächsten Jahr als offene Plattform veröffentlicht werden, die Hersteller als Basis für eigene Produkte basierend auf den verbauten Intel-Komponenten verwenden können.

Die 3D-Kamera-Realsense spielt bei Intel aber künftig auch bei anderen Produkten eine tragende Rolle. Die Kamera soll unter anderem in Drohnen verbaut werden, damit diese selbständig um Hindernisse navigieren können. Unter dem Namen Aero will Intel Entwicklern hier ein entsprechendes Hardware-Kit anbieten. Eine Referenzdrohne will der Chiphersteller Ende Jahr veröffentlichen. Unter dem Namen Euclid wurde zudem ein Stück Hardware bestehend aus Realsense-Kamera, Akku, Atom-Chip und weiteren Komponenten veröffentlicht, mit dem ein selbstfahrender Roboter gebaut werden kann.

Realsense selbst soll noch in diesem Jahr in einer neuen, verbesserten Version erscheinen, die wesentlich dünner als das bisherige Modell ist, dabei aber doppelt so viele 3D-Punkte im Raum mit doppelter Reichweite erfassen kann.


Ebenfalls ein Thema bei Intel sollen zudem selbstfahrende Autos sein, wobei Intel bereits früher eine Zusammenarbeit mit BMW ankündigte und entsprechend ein selbstfahrender BMW i3 auf die Bühne rollte. Und gezeigt wurden auch Lösungen für das Internet of Things und für Wearables, etwa eine Brille für Airbus-Mitarbeiter basierend auf dem Baustein Joule, die mit einer Kamera bestückt ist und den Träger warnt, wenn er einen Arbeitsschritt nicht korrekt ausführt. (mw)


Weitere Artikel zum Thema

Intel bringt IoT-Board für 15 Dollar

15. April 2016 - Mit dem Quark Microcontroller Developer Kit D2000 hat Intel einen Miniatur-Rechner auf einer Platine vorgestellt, der für Internet-of-Things-Anwendungen konzipiert wurde. Das Board wird mit Programmierumgebung zum Preis von gerade einmal 15 Dollar ausgeliefert.

Kaum Highlights am Intel Devoloper Forum

21. August 2015 - Am diesjährigen Intel Developer Forum hielt man sich mit grossen Produktankündigungen zurück. Dafür gab es Details zur Skylake-CPU, zum Wearable-Chip Curie oder zu den kommenden 3D-Xpoint-Speicher-Chips.

CES: Intel präsentiert Wearable-Modul Curie

8. Januar 2015 - Anlässlich der CES-Keynote hat Intel-CEO Brian Krzanich ein System-on-Chip-Modul namens Curie vorgestellt, das für Wearables konzipiert wurde und in der zweiten Jahreshälfte auf den Markt kommen soll.


Artikel kommentieren
Kommentare werden vor der Freischaltung durch die Redaktion geprüft.

Anti-Spam-Frage: Wieviele Fliegen erledigte das tapfere Schneiderlein auf einen Streich?
GOLD SPONSOREN
SPONSOREN & PARTNER