Sparsame Blades von HP

HP hat seine Blade-Architektur komplett überarbeitet und bietet mit dem BladeSystem c-Class neue Lösungen in den Bereichen Virtualisierung, Energieverbrauch und Kühlung sowie Systemmanagement. Im Bereich Virtualisierung wurde die Virtual Connect Architecture eingeführt. Diese ist fest ins Chassis eingebaut und besteht aus einem 5-TB-Midplane mit acht Interconnect-Bays. In die Bays können Interconnect-Module verschiedener Hersteller eingeschoben werden, für grösste Redundanz auch in Paaren. Bays und Module sind ausserdem hot-pluggable.
Für die Verwaltung des gesamten Systems steht die Management-Software Insight Control zur Verfügung, die zahlreiche Systemmanagement-Tools in die BladeSystem-Infrastruktur integriert. Als Basis für die Software verfügen die Chassis der c-Class über ein Onboard-Administrator-Management-Modul und ein kleines interaktives LC-Display. Die einzelnen Blades sind ausserdem mit dem Integrated Lights-Out Management-Prozessor 2 (iLO 2) bestückt.

Im Bereich Kühlung und Energieverbrauch schliesslich hat HP die sogenannten Thermal Logic Technologies entwickelt. Diese bestehen unter anderem aus den hot-pluggable Active Cool Fans, verschiedenen Sensoren im Chassis und dem in Zonen unterteilten Chassis selber, das eine effiziente Lüftung garantieren soll.
Das HP BladeSystem c-Class besteht derzeit aus dem Chassis c7000, das auf 10 Höheneinheiten bis zu 16 Blades (BL460c) und maximal 4 redundante I/O-Einheiten aufnehmen kann. An Blades stehen die Modelle ProLiant BL460c und BL480c zur Verfügung. Beide Modelle können mit je 2 Dual-Core-Xeons und optional mit einem Dual-Port Fibre Channel Adapter ausgerüstet werden. Das BL480c mit voller Bauhöhe unterstützt bis zu 48 GB RAM, der kleine Bruder mit halber Bauhöhe kommt auf 16 GB.
Die Server der c-Class werden im Laufs des Juli auf den Markt kommen, die Preise waren zum Redaktionsschluss noch nicht bekannt.

Info: HP, www.hp.com/ch