IBM baut den ersten 2-Nanometer-Chip weltweit

IBM meldet einen Durchbruch bei der Chipfertigung. Gemäss Mitteilung ist es den Ingenieuren von Big Blue gelungen, den ersten Chip im 2-Nanometer-Ferigungsverfahren zu bauen. Dabei habe man 50 Milliarden Transistoren auf der Fläche eines Fingernagels untergebracht.

IBM prognostiziert für den Chip, dass dieser 75 Prozent weniger Energie bei gleicher Leistung als ein 7-Nm-Chip benötigt, oder dass er bei gleichem Energiebedarf 45 Prozent mehr Leistung liefern soll. Dies könnte in der praktischen Anwendung beispielsweise zur Folge haben, dass die Akkulaufzeit von Smartphones vervierfacht wird. Oder dass der CO2-Fussabdruck von Datenzentren aufgrund des geringeren Energieverbrauchs deutlich reduziert wird. Auch von drastischen Performance-Schüben für Notebooks ist die Rede, oder von neuen Anwendungen im Bereich selbstfahrender Autos, etwa weil Objekte schneller erkannt werden und dadurch die Reaktionszeit reduziert wird.


Mit dem Durchbruch im 2-Nanometer-Ferigungsverfahren kann IBM seine Mitbewerber hinter sich lassen. Apple und Huawei stellen ihre aktuellen Chips derzeit im 5-Nm-Verfahren her, AMD oder Qualcomm bauen in der Regel mit 7 Nm, und Intel setzt aktuell auf das 10- oder 14-Nm-Verfahren und wird erst 2023 Chips mit 7 Nm Strukturbreite bringen. Bis wann allerdings IBMs 2-Nm-Chip ihren Weg in kommerzielle Produkte finden, ist unklar. Der Weg vom Durchbruch bei der Fertigung bis hin zur Massenproduktion ist lang und dürfte sich noch ein paar Jahre hinziehen. So wird von IBM erwartet, in diesem Jahr seine ersten kommerziellen 7-Nm-Prozessoren für seine Power System Server zu lancieren. (mw)