Wissenschaftler von
IBM Research Zürich, der ETH Zürich, des Paul Scherrer Instituts in Villigen und der Università della Svizzera Italiana in Lugano haben sich zusammengetan, um gemeinsam ein integriertes Kühl- und Energieverteilungssystem auf Basis einer elektrochemischen Flussbatterie für zukünftige 3D-Computerchips zu entwickeln. Das Ziel ist, dank diesem "elektronischen Blutkreislauf" die Leistungsdichte gegenüber dem heute Möglichen auf mehr als das Zehnfache zu steigern und damit genügend Energie in die engen und komplexen Zwischenräume des 3D-Chips zu bringen, angeblich eine der Hauptherausforderungen in der Entwicklung.
Das dreijährige Forschungsprojekt trägt den Namen Repcool und besteht aus vier Unterprojekten, in denen jeder der Partner einen der Komponenten des 3D-Chips erforscht. Ein Team rund um Dr. Bruno Michel, Leiter der Forschungsgruppe Advanced Thermal Packaging am IBM Forschungszentrum in Rüschlikon, arbeitet derweil an der Integration dieser Systeme in einen Prototyp.
"Wenn wir Wissen aus der Biologie mit unserer Expertise in Chiptechnologie verbinden, sind wir fähig, effiziente und leistungsfähige Computersysteme zu entwickeln, die das Beste aus Natur und Technologie in sich vereinen", erklärt Michel. Die Forscher sind denn auch überzeugt, dass sie dank ihres Ansatzes, der sich den Aufbau und die Versorgung des Gehirns als Vorbild nimmt, das über Blutkapillaren einerseits gekühlt und andererseits mit Energie versorgt wird, einen heutigen Rechner von der Grösse eines Schulzimmers und einer Leistung von einem Petaflop/s auf die Grösse eines durchschnittlichen PCs schrumpfen lassen können.
(mv)
