Die Zukunft sind Multicore-CPUs

Für die Prozessor-Hersteller sind Multicore-CPUs ganz klar die Architektur der Zukunft. Diesen Eindruck bestätigte die IEEE Solid State Circuits Conference, kurz ISSCC, die Anfang Februar in San Francisco stattfand. Intel hat die Dual-Core-Architektur des Xeon-Prozessors vorgestellt. AMD präsentierte die Zweikern-Variante des Hammer-Cores mit bereits integrierter Virtualisierungstechnologie «Pacifica», während Sun die Energieeffizienz seines Ultra-Sparc-T1-Prozessors «Niagara» rühmte, der mit acht Kernen daherkommt. IBM brachte mit dem Power6 dabei gleich eine komplett neue Prozessorgeneration an die ISSCC mit, die bei der Konkurrenz für einiges Unbehagen sorgen dürfte. Denn der Power6, der im nächsten Jahr auf den Markt kommt, ist nicht nur auf 8 Kerne ausgelegt, sondern soll auch Taktraten im Bereich zwischen 4 und 6 GHz erreichen, ohne dass dabei der Energiebedarf durch die Decke geht. Damit übertrifft Big Blue die Konkurrenz deutlich, die im Moment wegen des hohen Stromverbrauchs zwar auf multiple Kerne, dies allerdings bei tieferen Taktraten setzt. Die Taktsteigerung ist IBM unter anderem dank einer Verbesserung der Taktsteuerung sowie dem Einsatz von Strained Silicon gelungen.

Einen technologischen Durchbruch konnte auch Philips mit der Herstellung eines 13,56-MHz-RFID-Chips vermelden, der komplett aus Plastik besteht und damit direkt auf Verpackungen «gedruckt» werden kann. Dank dem Verzicht auf Silizium wird die Herstellung deutlich einfacher und somit auch günstiger. Hitachi konnte dagegen mit einem RFID-Chip, der dünner als Papier ist, die Aufmerksamkeit auf sich ziehen. Dank seiner kleinen Ausmasse lässt sich der Chip in Papier einbetten, wo er als Wasserzeichen unter anderem zur Sicherung von Banknoten verwendet werden kann.