Vor kurzem ging in der Aula der Stanford University die Fachkonferenz Hot Chips 2019 über die Bühne – eine Gelegenheit für Branchengrössen, ihre Gedanken zur künftigen Entwicklung bei Hochleistungs-Chips zum Besten zu geben. Dies nutzte auch Lisa Su, CEO von
AMD, wie "Heise.de"
meldet. Es werde immer schwieriger und dauere länger, Fortschritte in der Performance zu erzielen. Gleichzeitig nehme der Bedarf an Rechenleistung dramatisch zu – für KI-Anwendungen verdoppele er sich teilweise alle dreieinhalb Monate. Aber auch konventionelle Software werte immer grössere Datenmengen aus und nutze dabei massiv-parallele Verarbeitung.
Bisher liess sich die Transistordichte mit immer feineren Herstellungsprozessen bei gleichzeitig sinkendem Energiebedarf laufend steigern. Dies werde immer schwieriger, deshalb würden in Zukunft vermehrt Verbesserungen in der Mikroarchitektur und beim Energiemanagement zum Zug kommen.
Des weiteren setzt AMD bereits seit 2013 auf modular aus so genannten Chiplets zusammengesetzten Chipdesigns statt auf grosse monolithische Chips, die teuer und anfällig auf Fertigungsfehler sind – ein einziger Fehler kann dazu führen, dass der ganze Chip unbrauchbar wird. Ein weiterer Vorteil von Chiplets: Man kann für jedes Chiplet den geeignetsten Produktionsprozess wählen. So etwa 7 nm für die CPU-Kerne und einen gröberen Prozess für den I/O-Teil bei den Zen-2-CPUs.
(ubi)
