Intel und Analog Devices künden 3G-Prozessor an

Langsam kommt Bewegung in den Markt der nächsten Generation von Mobilgeräten. Intel und Analog Devices haben eine neue Digital-Signal-Prozessor-Architektur (DSP) angekündigt, die in der 2,5- und 3G-Mobilgerätegeneration zum Einsatz kommen soll. Die ersten DSP-Chips, basierend auf der Micro-Signal-Architektur, sollen mit 300 MHz getaktet sein. Die Hersteller verkünden, dass der Kern Taktfrequenzen von bis zu 1 GHz zulassen soll. Der Einsatzbereich der CPU reicht von Handys über MP3-Player bis zu Kameras. Intel will die DSP-CPU in Verbindung mit ihrem XScale-Prozessor und Flash-Memory anbieten, während der DSP-Chip für Analog Devices ein Stand-Alone-Produkt sein wird. (mw)