TI: Ultraschneller Handy-Chip

Noch in dieser Woche wird erwartet, dass Texas Instruments unter der Bezeichnung OMAP (Open Multimedia Applications Protocol) einen Chip für kommende 2,5G- und 3G-Mobiltelefone ankündigt. Das Ziel von TI besteht darin, die Anzahl der benötigten Chips für ein Handy der nächsten Generation möglichst klein zu halten und dabei trotzdem die gewünschte, hohe Datendurchsatzrate zu erhalten. Deshalb möchte man die verschiedenen Chips, die es für ein Handy braucht, auf einem Baustein zusammenfassen. In TIs Fall handelt es sich um einen ARM9-Prozessor mit 175 MHz und einen TI C55x DSP (Digital Signal Processor) mit 200 MHz, der von der Steuerung des LCDs bis hin zum Flash-Memory diverse Aufgaben übernimmt. Damit sollen Kosten eingespart und der Stromverbrauch von Handys gesenkt werden.
Auch von Analog Devices und Intel wird diese Woche erwartet, dass sie einen neuen DSP ankünden. Beide Firmen arbeiten bei der Entwicklung des Chips zusammen, um ihn zusammen mit Intels eigenen XScale-Prozessoren und Flash-Chips in Handys einzusetzen. (mw)