Plastikspeicher lassen auf sich warten
Intel und die schwedische TFE ASA haben Mühe, die Herstellung von Polymer-Speichermodulen für mobile Endgeräte für die Massenproduktion zu skalieren.
8. August 2003
Im Labor klappte die Herstellung von Plastikspeichern noch bestens. Jetzt hat die schwedische Thin Film Electronic (TFE) ASA, an der Intel beteiligt ist, offensichtlich Probleme, die Verfahren für die Massenherstellung zu skalieren. Man hinke ein halbes Jahr hinter dem Fahrplan her, liess TFE verlauten. Die TFE-Ingenieure sind zusammen mit Intel daran, die Produktion in deren Hillsboro-Fab im US-Bundesstaat Oregon in Gang zu bringen.
Dünnfilm-Polymerspeicher sollen laut TFE-eigenen Prognosen schon in wenigen Jahren 35 Prozent des Speichermodulmarkts für mobile Geräte erobern. Dies entspräche einem Jahresvolumen von 16 Milliarden Dollar. Ihr Vorteil liegt in erster Linie in hohen Speicherdichte. Da sich die Plastikfilme mehrschichtig auf einem Siliziumsubstrat übereinander lagern lassen, können dreidimensionale Speicher mit entsprechend höheren Dichten gebaut werden. Zudem fressen die nichtflüchtigen Speicher auch relativ wenig Energie.
Dünnfilm-Polymerspeicher sollen laut TFE-eigenen Prognosen schon in wenigen Jahren 35 Prozent des Speichermodulmarkts für mobile Geräte erobern. Dies entspräche einem Jahresvolumen von 16 Milliarden Dollar. Ihr Vorteil liegt in erster Linie in hohen Speicherdichte. Da sich die Plastikfilme mehrschichtig auf einem Siliziumsubstrat übereinander lagern lassen, können dreidimensionale Speicher mit entsprechend höheren Dichten gebaut werden. Zudem fressen die nichtflüchtigen Speicher auch relativ wenig Energie.
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