Dual-Core auch im Notebook
Am IDF zeigte Intel den Centrino-Nachfolger, inklusive dem 65-Nanometer-Chip "Yonah".
3. März 2005
Auch im Mobile-Bereich stellt Intel die Weichen auf Dual-Core-Prozessoren. Am IDF in San Francisco zeigte Intels Mobil-Verantwortlicher Sean Maloney die nächste Centrino-Generation, die unter dem Codenamen "Napa" gefertigt wird. "Napa" beinhaltet unter anderem die CPU "Yonah", die am IDF demonstriert wurde. "Yonah" kommt mit zwei Kernen und wird im 65-Nanometer-Verfahren gefertigt. Ausserdem finden sich neue Technologien wie Dynamic Power Coordination für die automatische Anpassung des Strombedarfs der einzelnen Kerne oder der Advanced Thermal Manager, der schneller auf Hitzeschwankungen reagieren kann.
Weiter wurde "Hermon" präsentiert, die nächste Generation von Intels Handy-Plattform, die noch in diesem Jahr erscheinen soll. "Hermon" sieht den Einsatz von je nach Konfiguration einem oder zwei Chips vor, ausserdem soll ein Grafik-Chip integriert sein, der Stromverbrauch soll bei hoher Leistung gering bleiben und die Plattfom soll besser mit anderen Endgeräten wie PDAs, Notebooks und Digicams zusammenspielen. Die Rede war von einem logischen Netz, in dem die verschiedenen Geräte mit intelligenten automatischen Interaktionsfunktionen arbeiten. (mw)
Weiter wurde "Hermon" präsentiert, die nächste Generation von Intels Handy-Plattform, die noch in diesem Jahr erscheinen soll. "Hermon" sieht den Einsatz von je nach Konfiguration einem oder zwei Chips vor, ausserdem soll ein Grafik-Chip integriert sein, der Stromverbrauch soll bei hoher Leistung gering bleiben und die Plattfom soll besser mit anderen Endgeräten wie PDAs, Notebooks und Digicams zusammenspielen. Die Rede war von einem logischen Netz, in dem die verschiedenen Geräte mit intelligenten automatischen Interaktionsfunktionen arbeiten. (mw)
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