Samsung hat über seinen Samsung-Tomorrow-Blog
angekündigt, dass die Massenproduktion für die ePoP-Speicher angelaufen sei. Bei ePoP (steht für Embedded Package on Package) handelt es sich um eine Lösung für Smartphones, die Speicherkomponenten in einem einzelnen Baustein kombiniert, der dann seinerseits direkt auf den Mobilprozessor gepackt wird. Dies soll gegenüber herkömmlichen Lösungen in erster Linie Platz sparen.
Wie
Samsung schreibt, benötige eine konventionelle Lösung, bestehend aus einem Baustein für die CPU zusammen mit dem DRAM (15x15mm) und einem Speicherchip (11,5x13mm), 374,5 Quadratmillimeter. Die neue ePoP-Lösung spare demgegenüber 40 Prozent Platz.
Das Speicherpaket, das Samsung nun produziert, besteht aus 3 GB RAM sowie 32 GB eMMC (Embedded Mulitmedia Card – als interner Speicherplatz). Es wird spekuliert, dass der neue Baustein zum ersten Mal im kommenden Flaggschiff Galaxy S6 zum Einsatz kommen dürfte.
(mw)
