Samsung packt RAM und Speicher zusammen
Quelle: Samsung

Samsung packt RAM und Speicher zusammen

Samsung hat verlauten lassen, mit der Massenproduktion des ePoP-Speicherbausteins begonnen zu haben. Dieser kombiniert 3 GB RAM mit 32 GB Speichervolumen, was Platz spart.
5. Februar 2015

     

Samsung hat über seinen Samsung-Tomorrow-Blog angekündigt, dass die Massenproduktion für die ePoP-Speicher angelaufen sei. Bei ePoP (steht für Embedded Package on Package) handelt es sich um eine Lösung für Smartphones, die Speicherkomponenten in einem einzelnen Baustein kombiniert, der dann seinerseits direkt auf den Mobilprozessor gepackt wird. Dies soll gegenüber herkömmlichen Lösungen in erster Linie Platz sparen.

Wie Samsung schreibt, benötige eine konventionelle Lösung, bestehend aus einem Baustein für die CPU zusammen mit dem DRAM (15x15mm) und einem Speicherchip (11,5x13mm), 374,5 Quadratmillimeter. Die neue ePoP-Lösung spare demgegenüber 40 Prozent Platz.


Das Speicherpaket, das Samsung nun produziert, besteht aus 3 GB RAM sowie 32 GB eMMC (Embedded Mulitmedia Card – als interner Speicherplatz). Es wird spekuliert, dass der neue Baustein zum ersten Mal im kommenden Flaggschiff Galaxy S6 zum Einsatz kommen dürfte. (mw)


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Kommentare
@Dani S. An der Überschrift ist überhaupt nichts absurd. Samsung packt den Speicher - darunter versteht man seit Jahrzehnten die Möglichkeit Daten abzuspeichern - und den RAM - darunter versteht man seit Jahrzehnten den Arbeitsspeicher - zusammen auf einen Chip.
Montag, 9. Februar 2015, Marco

"Samsung packt RAM und Speicher zusammen", was für eine absurde Überschrift. RAM (Random Access Memory) ist auch Speicher. => "Samsung pack Speicher und Speicher zusammen" =:-/
Freitag, 6. Februar 2015, Dani S.



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