Nächste iPhone-Generation mit Intel-Chip?

Laut einem Bericht von Venturebeat.com arbeitet Intel mit Hochdruck an der Fertigstellung seines 7360-LTE-Modems. Ziel soll gemäss Quellen, die mit der Angelegenheit vertraut sein sollen, sein, dass das Modem Teil der nächsten iPhone-Generation wird und damit den aktuellen 9x45-Chip von Qualcomm ablöst. Die Zahl von rund 1000 beschäftigten Mitarbeitern an diesem Intel-Projekt deutet darauf hin, dass es bei der Zusammenarbeit mit Apple tatsächlich um mehr als einen Zulieferauftrag gehen könnte.

Darüber hinaus will "Venturebeat" erfahren haben, dass Intel auch den Auftrag erhalten will, einen System-on-a-Chip (SoC) zu bauen, welcher den Hauptprozessor und das LTE-Modem vereint. Ein solcher SoC könnte zukünftigen iPhone-Generationen längere Akkulaufzeiten ermöglichen, so der Bericht. Für Intel könnte ein entsprechender Auftrag ausserdem bedeuten, die eigene Position im Mobile-Markt zu stärken.


Apple und Intel haben bisher keine offizielle Stellungnahme zu dem Thema abgegeben. (asp)